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당사는 초정밀 미세가공을 전문으로 하는 업체로서 반도체, IC, LCD 검사 치구 가공 등에 다년간의 경험과 기술을 축적하고 있습니다.
초정밀 가공푸품에 어려움을 겪고 있는 업체, 연구소등의 기술개발에 조금이나마 도움을
드리고자 당사의 초정밀가공기술을 소개합니다.
사용공구
마이크로드릴가공 최소직경 0.03mm
마이크로엔드밀 가공 최소직경 0.05mm
마이크로 볼엔드밀 사용 3D가공
가공재료
난삭제인 세라믹, 초경합금, 글라스, 슈퍼엔지니어링플라스틱, 포함 기타 재료
적용범위
반도체 검사지그, 마이크로 노즐, 마이크로 로봇부품, 광통신 부품, 마이크로 금형,
기타 초소형 부품
보유장비
ROKU-ROKU 초정밀 가공기, NAGASIMA초정밀 연삭기포함 초정밀가공기 다수보유
초미세, 초정밀 가공에 어려움을 격고 계신다면 언제든지 연락주십시요.
홈페이지:www.impt.kr 이메일: leekk91@hanmail.net
마이크로파워텍 (MPT) TEL:033-641-4339
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